PCB和消费电子产品

无论是说出细灰尘还是微型塑料。微小的颗粒无处不在，除了它们对人类健康的影响外，它们是生产过程中产品损害和缺陷的主要原因之一。

无论是全能的，无论是技术清洁的地方，都必须进行可靠的残留污垢分析。FT-IR显微镜是跟踪污染路线并识别根本原因的重要工具。

与其他工具（例如粒子陷阱）合作，可以创建潜在粒子原因的整个光谱库。可以在缺陷和失败的情况下搜索这些，以立即阐明损坏的原因。

一个PCB失败通常链接到损害由PCB制造商在生产，运输或由于环境压力所致。如果发生这种失败，通常是费用大量的时间和神经。

为了节省这两个宝贵资源，FT-IR显微镜是一个不错的选择，因为它可以为理解何时以及如何发生PCB损伤做出重大贡献。通过仔细的微观化学分析，FT-IR Microspectroscopicy在以下应用中为您提供了支持：bob平台靠谱吗

• 顾客投诉
• 处理故障排除
• 产品故障和缺陷分析

污染对产品质量有负面影响；特别是在微电子学领域，杂质是一个极为重要的话题。揭示污染的起源并启用快速故障排除是关键优势之一FT-IR显微镜。

红外光谱法的一个巨大优势是它为简单的视觉检查提供的化学对比度。这意味着，即使是无法检测到的污染也可以首先未被发现，也可以通过使用FT-IR光谱法发现。

传统上，它用于识别焊接和洗涤残留物，接触受损，电阻损坏或以任何形式的残留污垢分析

微电子成分的复杂性增加。表面安装的设备（SMD）和集成电路（ICS）的大小和距离越来越小，电线和连接在印刷电路板（PCB）内的几层实现。因此，用于接近这类样品的分析方法既需要高空间分辨率，又需要研究样品深度的能力。

Micro-XRF是一种成像技术，将大约20 µm的空间分辨率与大多数金属的元素灵敏度相结合。M4龙卷风因此，可以成为电子组件完整生命周期的伴侣，从新颖的设计和材料的研发到回收贵金属组件。

消费电子设备包含无数的设备和传感器。随着时间的流逝，这些组件的数量已成倍增加，同时将其放置在不断变化的外部包装中。X射线显微镜允许对这些项目进行无损成像，而无需拆卸。这也为下一代维修提供了机会，因为可以诊断出失败模式而无需打开案件，这是一个耗时的过程，通常涉及胶粘剂和专业工具。

电子镍镀（ENP）是一种自动催化化学过程，用于沉积一层镍磷（Ni-P）合金涂层。镍磷涂层厚度通常从1到40μm不等，具体取决于应用。电子镍涂层可以具有不同的磷含量，从而影响特定的冶金特性。磷范围通常从2％到15％的水平不等。镍磷涂层的关键好处之一是，它提供了一个非常一致的厚度，不依赖于部分几何形状。电子镀镍可以到达所有隐藏的表面，即使在最复杂的零件上，也可以提供完整的涂料覆盖范围。电子镍涂层例如在印刷电路板和连接器中使用。

当需要对金属涂层进行紧密质量控制时，X射线荧光（XRF）分析是最佳的总体解决方案。现代的Micro-XRF乐器，例如Br​​ukerbob电竞安全吗M1 Mistral可以同时提供涂料厚度和涂料组成测量。

随着电子设备的增加，电子废物也比以往任何时候都更快。近年来，欧盟和其他国家建立了多项法规，以促进电子废物的回收利用，并降低与电子废物产量增加相关的健康和环境风险。ROHS指令（限制某些危险物质的使用）是旨在通过限制其在电子设备中的使用来减少危险物质进入电子废物流的规则集之一。这些受限的材料包括重金属（铅，汞，镉），六价铬，多溴阻燃剂（PBB和PBDE）和邻苯二甲酸酯。

X射线荧光（XRF）为这些受限元素提供了快速，无损的筛选方法。小点分析对于成功分析很重要，因为分析光束必须与样本量相匹配，这使得M1 MistralMicro-XRF ROHS筛选的理想选择。对于ROHS筛选，可选的准直仪在0.4毫米至1.5毫米之间可以对单个组件和电缆以及大量样品（金属，焊料，原材料）和大电路板进行准确分析。

电子组件是电和机械固定在带焊料的电路板上的。环境，通量和焊料的相互作用会导致无数具有不同特性的晶体学阶段。XRD通过积极识别存在的阶段以适当诊断失败模式来超越常规元素分析。