pcb和消费电子产品

无论是微尘还是微塑料。微小颗粒无处不在，除了对人体健康的影响外，它们是生产过程中产品损坏和缺陷的主要原因之一。

只要技术清洁是最重要的，可靠的残余污垢分析也是必须的。傅立叶变换红外显微镜是追踪污染路径和确定根本原因的重要工具。

与其他工具如粒子陷阱合作，可以创建潜在粒子原因的整个光谱库。这些可以在发生缺陷和故障时进行搜索，以立即澄清损坏的原因。

一个印刷电路板失败通常与损害由印刷电路板制造商在生产、运输或由于环境压力。如果发生这样的故障往往是要付出代价的要花很多时间和精力。

为了节约这些宝贵的资源，傅立叶变换红外显微镜是一个很好的选择，因为它可以显著有助于了解PCB损坏发生的时间和方式。通过细致的微观化学分析，FT-IR显微光谱技术可为您提供以下应用:bob平台靠谱吗

• 客户投诉
• 故障诊断过程
• 产品失效及缺陷分析

污染对产品质量有负面影响;尤其是在微电子领域杂质是一个极其重要的课题。的主要优点之一是揭示污染的来源并实现快速故障排除傅立叶变换红外显微镜。

红外光谱的一个巨大优势是化学对比，它提供了一个简单的视觉检查。这意味着，即使是无法检测到的污染物，也可以通过使用FT-IR光谱方法发现。

它传统上用于识别焊接和洗涤残留物，损坏的触点，损坏的电阻或任何类型的残留污垢分析

微电子元件越来越复杂。表面贴装器件(SMD)和集成电路(ic)的尺寸和距离越来越小，电线和连接在印刷电路板(PCB)内的几层中实现。因此，接近这类样品的分析方法既需要高空间分辨率，又需要能够深入观察样品的深度。

Micro-XRF是一种成像技术，它结合了大约20 μ m的空间分辨率和对大多数金属的非常高的元素灵敏度。M4 TORNADO因此，在电子元件的整个生命周期中，从新设计和材料的研发到贵金属元件的回收，都可以成为伙伴。

消费电子产品包含无数的设备和传感器。随着时间的推移，这些组件的数量呈指数级增长，而它们被放置在一个不断缩小的外部封装中。x射线显微术允许对这些物品进行无损成像，而不需要拆卸。这也为下一代维修提供了机会，因为无需打开外壳就可以诊断故障模式，这是一个耗时的过程，通常需要使用粘合剂和专用工具。

化学镀镍(ENP)是一种在基体上沉积一层镍磷合金(Ni-P)涂层的自催化化学工艺。镍磷镀层的厚度一般为1 ~ 40 μm。化学镀镍涂层可能具有不同的磷含量，从而影响特定的冶金性能。磷的范围一般为2%至15%。镍磷涂层的主要优点之一是它提供了非常一致的厚度，不依赖于部件的几何形状。化学镀镍可以达到所有隐藏的表面，即使在最复杂的零件上也能提供完整的涂层覆盖。化学镀镍被用于印刷电路板和连接器。

当需要严格的金属涂层质量控制时，x射线荧光(XRF)分析是最佳的整体解决方案。现代微型x射线荧光仪器，比如布鲁克bob电竞安全吗M1米斯特拉尔可同时提供涂层厚度和涂层成分的测量。

随着电子设备的日益增多，电子垃圾的产生也比以往任何时候都要快。近年来，欧盟和其他国家制定了多项法规，以促进电子垃圾的回收利用，并减少与电子垃圾产量增加相关的健康和环境风险。RoHS指令(限制某些有害物质的使用)是旨在通过限制有害物质在电子设备中的使用来减少有害物质进入电子废物流的规则集之一。这些受限制的材料包括重金属(铅、汞、镉)、六价铬、多溴化阻燃剂(PBB和PBDE)和邻苯二甲酸盐。

x射线荧光(XRF)提供了一种快速、无损的筛选这些受限元素的方法。小斑点分析对于成功的分析是重要的，因为分析光束必须匹配样本量M1米斯特拉尔micro-XRF是RoHS筛选的完美选择。对于RoHS筛选，0.4 mm至1.5 mm之间的可选准直器允许对单个组件和电缆以及散装样品(金属，焊料，原材料)和大型电路板进行准确分析。

电子元件用焊料以电气和机械的方式固定在电路板上。环境、助焊剂和焊料的相互作用可导致无数具有不同性质的晶体相。XRD超越了常规的元素分析，可以积极识别存在的相，从而正确诊断故障模式。