电子组件的元素分布分析
Micro -XRF-高空间分辨率，高元素灵敏度
微电子成分的复杂性增加。表面安装的设备（SMD）和集成电路（ICS）的大小和距离越来越小，电线和连接在印刷电路板（PCB）内的几层实现。因此，用于接近这类样品的分析方法既需要高空间分辨率，又需要研究样品深度的能力。Micro-XRF是一种成像技术，将大约20 µm的空间分辨率与大多数金属的元素灵敏度相结合。因此，它可以成为电子组件完整生命周期的伴侣，从新颖的设计和材料的研发到回收贵金属组件。主要应用是故障分析和质量管理，包括层厚度测量；例如，用于AU触点和粘合垫或焊接颠簸。该方法可用于对与ROHS和WEEE相关的元素进行定性预筛查。寻找贵金属或有害物质的丰度和位置支持有效的废物处理或电子组件的回收利用。
填充手机的PCB。IC的塑料套管与金，银和砷等重元素的更高能量辐射透明。直径仅约10 µm的粘结线可以很好地解析，而无需击倒样品的任何部分。
这两张RAM芯片的图像显示了反向散射的低能和高能量X射线的强度。康普顿散射过程在较轻的矩阵中更为明显。因此，在这张照片中，重型矩阵看起来更暗。低能光子散布在样品表面，并且（其与氯荧光的能量重叠）甚至对塑料上的指纹敏感。还会影响样品的散射特性。下图是通过映射高能散射的强度分布而产生的。这些光子在更大的深度相互作用，在IC中它们仍然揭示了复杂的键结构。使用能量分散性的SDD，有关骨骼X射线的信息是从与单个元素的荧光信号相同的光谱中获取的。