FilmTek 4000
为光子集成电路制造优化的全自动晶圆计量
Основныемоменты
FilmTek 4000
FilmTek™4000多角度反射系统提供了完全自动化的晶圆测量，优化了300毫米图案硅晶圆上的光子集成电路(PIC)制造。利用FilmTek专有技术，该系统使光学元件制造商能够提高生产过程的可靠性和效率，并增加其产品的功能收率。bob综合是什么
通过结合多角度反射和我们的专利多角度差分功率谱密度(DPSD)分析能力，FilmTek 4000提供了满足波导制造规范所需的精度、折射率分辨率和可重复性。测量分辨率经过优化，以提供一流的性能，提供每个包层和核心层的独立厚度和指数测量(TE和TM模式)，折射率分辨率可达2×105．这比竞争光学技术的折射率分辨率高100倍，是最好的棱镜耦合器接触系统的10倍。
FilmTek 4000在折射率非常关键的波导应用(例如，多层氮化结构)的半导体表征方面表现出色。bob平台靠谱吗它解决了这种结构的指数和厚度，包括硅(氧化硅，氮化硅，多晶硅)上的厚膜和多层膜，具有极高的精度，并具有额外的先进选项，可以提供增强的自动化和额外的测量能力。
该系统有多种配置，从适合研发的桌面系统到全自动的落地生产工具。
PIC-optimized
晶片计量
实现满足波导制造规范所需的精度和可重复性。
完全自动化的
PIC设备测量
提供更快，更可靠的测量，不确定度比可比的无损光学技术更低。
整个晶片
非破坏性测量
对不均匀性提供极高的灵敏度，而不损失产品收率。
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Особенности
测量功能
允许同时确定:
- 多层厚度从0Å到250 μ m(有SE选项)
- 在400nm-1700nm范围内的光学性能
- TE和TM折射率[n(λ)]
- 消光吸收系数[k(λ)]
- 能带隙
- 成分，空隙率
系统组件
标准:
- 多角度偏振光谱反射(400nm-1700nm)
- 专利多角度差分功率谱密度(MADP)分析
- 专利差分功率谱密度(DPSD)处理
- 独立测量薄膜厚度和折射率
- 2×105折射率分辨率
- 整片测量
- 自动对焦的自动舞台
- 自动光束对准
- 用于成像测量定位的摄像机
- 先进的材料建模软件
- bob电竞安全吗布鲁克广义材料模型与先进的全局优化算法
可选:
- 旋转补偿器设计的光谱椭偏仪
- 热板的折射率和热膨胀作为温度的函数的表征
- 盒式对盒式晶圆处理
- FOUP和SMIF兼容
- 模式识别(康耐视)
- 秒/宝石
FilmTek 4000方法论
FilmTek 4000采用我们的专利DPSD(差分功率谱密度)技术进行高精度折射率测量。光谱反射数据收集在正常入射和70度。PSD处理的结果是功率谱密度域有两个峰值。它们的位置之比是薄膜折射率的函数和斜测量的入射角。这个比率被用来计算指数。一旦知道了这个指数，厚度就可以从法向入射峰的光学厚度计算出来。
Применения
典型应用范围
典型的应用领域包括:
- 光子学与电信学
Спецификации
技术规格
| 薄膜厚度范围 | 0 Å至250 μ m(带SE选项) |
|---|---|
| 薄膜厚度精度 | ±1.5 Å NIST可追溯标准氧化物5000 Å到1 μ m |
| 精度(1σ) | 5 μ m氧化(t,n): 2Å / 0.00002 |
| 光谱范围 | 380 nm - 1700 nm(标准为380 nm - 1000 nm) |
| 测量光斑尺寸 | 1毫米(正常入射);2毫米(70°) |
| 样本大小 | 2毫米- 300毫米(标准为150毫米) |
| 光谱分辨率 | 可见光:0.3 nm /近红外:2 nm |
| 光源 | 调节卤素灯(10,000小时寿命) |
| 探测器类型 | 2048像素Sony线阵CCD / 512像素冷却滨松InGaAs CCD阵(近红外) |
| 自动化阶段 | 150毫米- 300毫米(标准为200毫米) |
| 电脑 | Windows™10操作系统的多核处理器 |
| 测量时间 | 每个部位(如氧化膜)<5秒 |