FilmTek 4000
为光子集成电路制造优化的全自动晶圆计量
突出了
FilmTek 4000
FilmTek™4000多角度反射测量系统提供了完全自动化的晶圆测量，针对300毫米图案硅晶圆上的光子集成电路(PIC)制造进行了优化。利用专有的FilmTek技术，该系统独特地使光学元件制造商能够提高生产过程的可靠性和效率，并增加其产品的功能产量。bob综合是什么
通过结合多角度反射测量和我们的多角度差分功率谱密度(DPSD)专利分析能力，FilmTek 4000提供了满足波导制造规范所需的精度，折射率分辨率和可重复性。测量分辨率经过优化，可提供同类最佳性能，提供每个包层和芯层的独立厚度和指数测量(TE和TM模式)，折射率分辨率高达2×105．这比竞争光学技术的折射率分辨率高100倍，是最好的棱镜耦合器接触系统的10倍。
FilmTek 4000在折射率至关重要的波导应用(例如多层氮化物结构)的半导体表征方面表现出色。bob平台靠谱吗它以极高的精度解决了这种结构的指数和厚度，包括硅上的厚膜和多层(氧化硅，氮化硅，多晶硅)，并且具有额外的先进选项，可以提供增强的自动化和额外的测量功能。
该系统可用于多种配置，从适合研发的桌面系统到全自动的地板立式生产工具。
PIC-optimized
晶片计量
满足波导制造规范所需的精度和可重复性。
完全自动化的
PIC器件测量
与同类非破坏性光学技术相比，提供更快，更可靠的测量，不确定性更小。
整个晶片
非破坏性测量
提供非常高的灵敏度，不均匀而不损失产品产量。
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Eigenschaften
测量功能
能够同时测定:
- 多层厚度从0Å到250µm(带SE选项)
- 光学性质从400nm-1700nm
- TE和TM折射率[n(λ)]
- 消光(吸收)系数[k(λ)]
- 能带隙[Eg]
- 成分，空隙率
系统组件
标准:
- 多角度、偏振光谱反射(400nm-1700nm)
- 专利多角度差分功率谱密度(MADP)分析
- 专利差分功率谱密度(DPSD)处理
- 独立测量薄膜厚度和折射率
- 2×105折射率分辨率
- 整片测量
- 自动舞台与自动对焦
- 自动波束对准
- 摄像机用于成像测量位置
- 先进的材料建模软件
- bob电竞安全吗采用先进全局优化算法的布鲁克广义材料模型
可选:
- 带有旋转补偿器设计的光谱椭偏仪
- 表征折射率和热膨胀作为温度函数的热板
- 盒式到盒式的晶圆处理
- fup和SMIF兼容
- 模式识别(康耐视)
- 秒/宝石
FilmTek 4000方法
FilmTek 4000采用我们的专利DPSD(差分功率谱密度)技术进行高精度的折射率测量。光谱反射数据收集在法向入射角和70度。PSD处理在功率谱密度域中产生两个峰。它们的位置之比是薄膜折射率和斜测入射角的函数。该比率用于计算指数。一旦指数是已知的，厚度可以计算从光学厚度的法向入射峰。
Anwendungen
典型应用领域
典型应用领域包括:
- 光子学与电信
Spezifikationen
技术规格
| 薄膜厚度范围 | 0 Å至250µm(带SE选项) |
|---|---|
| 薄膜厚度精度 | ±1.5 Å适用于NIST可追溯标准氧化物5000 Å至1µm |
| 精度(1σ) | 5µm氧化物(t,n): 2Å / 0.00002 |
| 光谱范围 | 380 nm - 1700 nm (380 nm - 1000 nm为标准) |
| 测点尺寸 | 1 mm(正常入射);2毫米(70°) |
| 样本大小 | 2mm - 300mm (150mm为标准) |
| 光谱分辨率 | 可见光:0.3 nm /近红外:2 nm |
| 光源 | 可调卤素灯(寿命10000小时) |
| 探测器类型 | 2048像素索尼线性CCD阵列/ 512像素冷却滨松InGaAs CCD阵列(近红外) |
| 自动化阶段 | 150mm - 300mm (200mm为标准) |
| 电脑 | 多核处理器与Windows™10操作系统 |
| 测量时间 | <5秒每个部位(如氧化膜) |