FilmTek 4000
全自动晶片计量优化光子集成电路制造
洛马斯destacado
FilmTek 4000
的FilmTek™4000多角度反射计系统提供完全自动化的晶片计量优化光子集成电路(PIC)制造业在300毫米的硅片。利用专有FilmTek技术,该系统独特使得光学组件制造商提高生产过程的可靠性和效率,增加产品的功能产生。bob综合是什么
通过结合多角度反射计和我们的专利多角度微分功率谱密度抛物型)分析能力,FilmTek 4000提供了精度,折射率分辨率和重复性要求满足波导制造规范。测量分辨率优化提供最佳性能,提供独立的厚度和指数测量(TE和TM模式)的每个包层和芯层折射率分辨率2×105。这是100 x的折射率分辨率高于竞争光学技术,和10 x最好的棱镜耦合器接触系统。
FilmTek 4000擅长半导体的特性对折射率波导应用是至关重要的(例如,多层氮化结构)。bob平台靠谱吗它解决了索引和厚度的结构,包括厚膜和多层膜在硅(硅氧化硅、氮化硅、多晶硅),与异常高的精度和额外的高级选项,可以提供增强的自动化和额外的测量功能。
该系统可在各种各样的配置,从桌面系统适合研发全自动,落地式生产工具。
PIC-optimized
晶片计量
使达到所需要的精度和可重复性波导制造规范。
完全自动化的
图片的设备测量
提供更快、更可靠的测量用更少的不确定性比通过可比无损光学技术是可以实现的。
整个晶片
非破坏性测量
提供非常高的灵敏度不均匀,没有产品产量的损失。
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Caracteristicas
测量功能
可以同时测定:
- 多个层厚度从0到250µm (SE选项)
- 从400 nm - 1700 nm)光学性质
- TE和TM的折射指数(n(λ))
- 灭绝(吸收)系数(k(λ))
- 能量带隙(如)
- 组成部分,空隙率
系统组件
标准:
- 多角度偏振光谱反射(400 nm - 1700 nm)
- 专利多角度微分功率谱密度(MADP)分析
- 专利微分功率谱密度抛物型)处理
- 独立测量薄膜厚度和折射率
- 2×105折射率分辨率
- 整个晶片测量
- 自动化与自动对焦
- 自动化梁对齐
- 相机成像测量位置
- 先进材料建模软件
- bob电竞安全吗力量的广义物质模型与先进的全局优化算法
可选:
- 光谱椭圆对称和旋转补偿器的设计
- 热板为特征的折射率和热膨胀作为温度的函数
- 盒式磁带薄片处理
- FOUP和SMIF兼容的
- 模式识别(Cognex)
- 秒/宝石
FilmTek 4000方法
FilmTek 4000雇佣我们的专利DPSD(微分功率谱密度)技术精度高折射率测量。光谱反射数据聚集在正常发病率和70度。PSD的处理结果在两座山峰域功率谱密度。头寸的比率是一个电影的折射率的函数,和斜入射角度的测量。这个比率是用来计算指数。一旦指数是已知的,可以计算厚度的光学厚度正常事件峰值。
Aplicaciones
典型应用领域
典型的应用领域包括:
- 光子学和电信
Especificaciones
技术规格
| 膜厚度范围 | 0到250µm (SE选项) |
|---|---|
| 膜厚度精度 | 5000±1.5 NIST可追踪的标准氧化1µm |
| 精度(1σ) | 5µm氧化物的(t, n): 2 / 0.00002 |
| 光谱范围 | 380 nm - 1700 nm (380 nm - 1000 nm标准) |
| 测量光斑大小 | 1毫米(垂直入射);2毫米(70°) |
| 样本大小 | 2毫米- 300毫米(150毫米标准) |
| 光谱分辨率 | 可见:0.3 nm /近红外光谱:2海里 |
| 光源 | 监管的卤素灯(10000小时寿命) |
| 探测器类型 | 2048像素索尼冷却滨松InGaAs CCD线阵CCD阵列/ 512像素阵列(NIR) |
| 自动化阶段 | 150毫米- 300毫米(200毫米为标准) |
| 电脑 | 多核处理器操作系统Windows™10 |
| 测量时间 | < 5秒/站点(例如,氧化膜) |