WaferScan
先进的自动化晶圆几何表征计量系统
亮点
WaferScan彩色共聚焦光谱
的WaferScanTM自动化计量系统提供快速和准确的晶圆几何表征，使晶圆制造商能够满足1x nm设计规则和更高的苛刻的光刻和CMP要求。
传入晶圆平面度变化和后续工艺诱导的形状变化会导致最终器件性能和成品率的急剧降低。WaferScan获得应力诱导晶圆形状变化、形状诱导叠加、晶圆厚度变化以及正面和背面地形的高通量测量，以解决这些问题。测量可以在各种基底上进行，包括抛光、外延和SOI晶圆。
高度准确
彩色共聚焦技术
提供精确和可靠的信息，关于传入晶圆平面度变化和后续工艺引起的形状变化。
灵活的
设计与配置
能够测量各种基材，并支持集成可选的性能增强功能。
快
自动化系统
提供多个晶圆几何参数的高通量测量。
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特点
测量功能
- 圆弓和经线
- 压力诱导曲率
- 晶圆厚度和平面度变化
- 前后表面形貌
- Wafer edge roll-off (ERO)
系统组件
标准:
- 色共聚焦光谱学
- 自动对焦的自动舞台
可选:
- 盒式对盒式硅片处理
- FOUP和SMIF兼容
- 秒/宝石
应用
典型应用范围
典型应用领域包括:
- 晶圆制造
技术参数
技术规格
| 晶圆厚度范围 | 5 μ m - 1.5 mm |
|---|---|
| 晶圆厚度精度 | ±1.0µm |
| 晶圆厚度精度 | 0.1μm |
| 厚度的决议 | 0.01μm |
| 晶圆曲率范围 | 最大1.5毫米 |
| 光谱范围 | 400纳米- 1000纳米 |
| 测量光斑大小 | 25µm |
| 样本大小 | 2毫米- 300毫米(标准150毫米) |
| 光谱分辨率 | 0.3纳米 |
| 光源 | 调节卤素灯(寿命10000小时) |
| 探测器类型 | 2048像素索尼线阵CCD阵列 |
| 自动对焦的自动舞台 | 300毫米(标准为200毫米) |
| 电脑 | 多核处理器，Windows™10操作系统 |