WaferScan
先进的自动计量系统晶片几何特征
Destaques
WaferScan彩色共焦光谱学
的WaferScanTM自动计量系统提供快速、准确的晶片几何特征使晶片制造商能够满足要求光刻和CMP 1 x nm设计规定的要求。
传入的晶片平面度变化和后续过程induced-shape变化会导致最终的设备性能和产量大幅减少。WaferScan获得高通量的测量压力诱导晶片形状变化,shape-induced叠加,晶片厚度变化,前端和后端地形来解决这些问题。测量可以执行在不同的底物,包括抛光、外延和SOI晶片。
高度准确
彩色共焦技术
提供准确和可靠的信息传入的晶片平面度变化和随后process-induced形状变化。
灵活的
设计和配置
使测量各种基质和支持可选的集成性能增强的功能。
快
自动化系统
提供了高通量的测量多晶片几何参数。
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Caracteristicas
测量功能
- 晶片弓和经
- 压力诱导曲率
- 晶片厚度和平整度变化
- 前后表面形貌
- 晶片边缘碾轧(ERO)
系统组件
标准:
- 彩色共焦光谱学
- 自动化与自动对焦
可选:
- 盒式磁带薄片处理
- FOUP和SMIF兼容的
- 秒/宝石
Aplicacoes
典型应用领域
典型的应用领域包括:
- 晶圆制造
Especificacoes
技术规格
| 晶片厚度范围 | 5µm - 1.5毫米 |
|---|---|
| 晶片厚度精度 | ±1.0µm |
| 晶片厚度精度 | 0.1μm |
| 厚度的决议 | 0.01μm |
| 晶圆曲率范围 | 到1.5毫米 |
| 光谱范围 | 400 nm - 1000 nm |
| 测量光斑大小 | 25µm |
| 样本大小 | 2毫米- 300毫米(150毫米标准) |
| 光谱分辨率 | 0.3纳米 |
| 光源 | 监管的卤素灯(10000小时寿命) |
| 探测器类型 | 2048像素索尼线性CCD阵列 |
| 自动化与自动对焦 | 标准是300毫米(200毫米) |
| 电脑 | 多核处理器操作系统Windows™10 |