结晶缺陷检测|布鲁克bob电竞安全吗

简介

结晶缺陷检查

x射线衍射成像(XRDI，也称为x射线地形学)和微xrf用于在其他完美(或接近完美)基底中成像晶体缺陷。在硅制造中，主要应用是筛分晶圆边缘的裂纹和缺陷，这些裂纹和缺陷可能导致晶圆进一步下游断裂。这是非破坏性的，非接触的方法，测量产品晶圆，不需要样品准备。

XRDI

x射线衍射成像

缺陷特征

产品晶圆以高通量测量，分辨率足以检测破坏性缺陷。图像自动分析，缺陷检测和表征。通过利用有关缺陷的全面信息，可以确定晶圆是否有较高的破损概率，优化晶圆流程，并确定可能造成缺陷的上游工艺设备。

无损截面

一旦发现缺陷，就可以选择以更高的分辨率进行测量，以找出关于缺陷的性质、大小和确切类型的更多信息。无损截面可以显示缺陷是在晶圆的正面还是背面，或者是通过晶圆的整体。

EBSD和TKD

晶体缺陷可以用最灵敏的sem定向对比成像探测器成像，百眼巨人。bob电竞安全吗布鲁克最先进的成像系统EBSD而且跆拳道探测器允许以高达125000 PPS的速度在0,1°以下映射方向变化，具有无与伦比的高对比度和低噪声图像。
当需要简单快速地可视化同质性或变化时，micro-XRF允许从微xrf映射中可视化Bragg类型的工件。这使得一个非常通用的分析工具可以快速检查。