晶体缺陷检查
简介
晶体缺陷检查
x射线衍射成像(XRDI，也被称为x射线地形)和微x射线rf被用于在其他完美(或接近完美)的基底上成像晶体缺陷。在硅制造中，主要应用是在晶圆边缘筛选可能导致晶圆进一步下游破碎的裂纹和缺陷。这是一种非破坏性，非接触的方法，测量产品晶圆不需要准备样品。
XRDI
x射线衍射成像
缺陷特征
产品晶圆片在高通量下测量，分辨率足以对破坏性缺陷进行测量。图像被自动分析，缺陷被检测和表征。通过利用有关缺陷的全面信息，可以确定晶圆是否有较高的破碎概率，优化晶圆流程，并确定可能造成缺陷的上游工艺设备。
非破坏性截面
一旦缺陷被识别出来，就可以选择用更高的分辨率测量它，以发现更多关于缺陷的性质、大小和确切类型的信息。无损截面可以显示缺陷是在晶圆的正面还是背面，或者通过晶圆的主体。
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