电子部品の分布解析
マイクロ-xrf-高い高い分解，高い感度感度感度
マイクロエレクトロニクス部品化ていい（SMD）と（IC）のの回路のののののののののののののサイズサイズととと距离距离距离距离小さく小さくなりなり，，，配线配线と（PCB）内（PCB）内このようにアプローチする方法には，高い高い空间サンプルのの深深ささささをををををを调べる调べる调べる调べる调べる调べる调べるためためためのののののの能力能力能力能力能力能力能力能力能力能力能力能力能力高い元素组み合わせイメージング技术です。そのため，新しい材料材料のの研究研究开発开発开発からから贵部品部品ののリサイクルリサイクルまでまで，电子电子部品ののライフライフライフライフ全体ののののでででコンパニオンコンパニオンコンパニオンコンパニオンコンパニオンのさ测定含む故障と品质管理です，，，，，，の接触接触ややボンドボンドボンドボンドボンドパッドパッドパッドパッドハンダバンプハンダバンプ，，，，，，，，，，豊富な探して电子の效率な廃弃物やリサイクルをサポートサポートしてて。。。
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