Mikroelektronische Komponenten Werden浸入komplexer。DieGröße和Dieabständederoberflächenmontiertenbauteile(SMD)和Integrierten schaltungen(ICS)Werden Kleiner und Diedrähte和drähteandanschlüssewerden in Mehreren Schichten Innerhalb in Innerhalb in Innerhalb der LeiterLeiterLeiterPlatten(pcb)Daherbenötigenanalysemethoden,um Sich Dieser Art von von von probenanzunähern,sowohl eine hoheräumlicheauflicheauflösungals als auch auch auch auch diefähigkeit,in die tiefe deiefe der propee der propee procee zu zu schauen。Die mikro-rfa ist ein bildgebendes verfahren,das eineräumlicheauflösungvon etwa 20 µm mit einer sehr sehr hohenelementempfindlichkeitlichkeitfürdie meisten Meisten Meisten Metalle Metalle Kombiniert。SIE KANN DAHER EIN BEGLEITER IM GESAMTEN LEBENSZYKLUS ELEKTRONISCHER KOMPONENTEN SEIN,VON der Forschung undEntwicklungfürNeueDesigns und Mitalialien bis hin Zum recycling Von Edelmetallhaltigen Komponenten。Die Hauptanwendung Ist Die fehleranalyse und dasQualitätsmanagement,Inclusive Schichtdickenmessungen;ZumBeispielFürAu-Kontakte和Bondinseln Oderlötpunkte。Die MethodeKannFürEIN定性预筛选von Rohs- und Weee-Relevanten bauteilen eingesetzt Werden。Die suche nach derhäufigkeitund den tositionen von edelmetallen oder schadstoffenunterstütztdie effiziente abfallaufbereitung oder das回收Elektronischer Komponenten。