SiC Defectivity

x射线衍射成像(XRDI，也称为x射线地形学)是用来成像晶体缺陷在其他完美(或接近完美)基材。在SiC监测中，它通过晶圆体检测晶体缺陷。Sensus-CS的开发能够在生产兼容的吞吐量下以~5微米分辨率测量SiC衬底，并提供常见缺陷类型的自动化缺陷图，包括螺纹螺钉错位(TSD)，螺纹边缘错位(TED)，基面错位(BPD)和微管(MP)。即使在缺陷密度相对较高的晶圆中缺陷重叠的情况下，也可以进行分析。

Sensus-CS工具的全自动特性允许提取每种缺陷类型的密度，并通过SECS/GEM自动报告，以便即时反馈给生产。

对于大颗粒和单晶，micro-XRF该技术允许通过可视化布拉格峰在相应光谱范围内的出现和消失来快速映射晶体。这种劳厄图揭示了不同的晶体结构域。在足够大的单晶中，可以看到某些类型的缺陷和方向变化。