SiC Defectivity

x射线衍射成像(XRDI，也被称为x射线地形)是用来成像晶体缺陷在其他完美(或接近完美)的基材。在SiC监控中，它通过晶圆体检测晶体缺陷。研制的Sensus-CS能够在生产兼容的吞吐量下以~5 m分辨率测量SiC衬底，并提供常见缺陷类型的自动缺陷图，包括螺纹位错(TSD)、螺纹边缘位错(TED)、基面位错(BPD)和微管(MP)。即使在缺陷密度相对较高的晶圆中缺陷重叠的情况下，该分析也得到了发展。

sense - cs工具的完全自动化特性允许提取每种缺陷类型的密度，并通过SECS/GEM自动报告，以即时反馈到生产。

对于大晶粒和单晶，micro-XRF该技术可以通过在相应的光谱范围内可视化布拉格峰的出现和消失来快速绘制晶体。这种劳伊图揭示了不同的晶体结构域。在足够大的单晶中，可以看到某些类型的缺陷和取向变化。