SEM PicoIndenter系列

Hysitronπ89

坚固,精确和模块化的原位SEM纳米机械仪器

突出了

下一代原位纳米力学测试仪器

Hysitron PI 89 SEM picindenter

Hysitron PI 89 SEM picindenter利用了扫描电子显微镜(SEM, fisem, PFIB)的先进成像能力,使得在进行定量纳米力学测试的同时进行成像成为可能。PI 89进一步推进了Bruker市场领先的电bob电竞安全吗容式传感器技术,使首个商用原位SEM纳米力学平台成为可能。支持的测试技术包括纳米压痕、拉伸测试、柱压缩、粒子压缩、悬臂弯曲、断裂、疲劳、动态测试和机械性能映射。

无与伦比的
控制和性能
提供从<1nm到150 μ m的固有位移驱动和位移控制,行业领先的负载范围从<1 μ N到3.5N, 78kHz的反馈率和高达39kHz的数据采集,捕捉瞬态事件。
创新
舞台技术
通过编码线性和旋转和倾斜阶段的两种配置,可实现精确的样品定位,用于可靠和可重复的测试,属性映射,原位FIB铣床,并使用EBSD, EDS, BSE和TKD探测器进行分析成像。
多才多艺的
模块化设计
支持全套现场测试技术和选项,包括高温、纳米摩擦学、电气表征模块、纳米动力学、推拉、直接拉张力、高应变率和扫描探针显微镜成像。

Eigenschaften

特性

高级性能和功能

Hysitron PI 89的紧凑设计允许最大的工作台倾斜和最小的工作距离,在测试过程中实现最佳成像。PI 89为研究人员提供了比竞争系统更大的通用性和性能:

  • 重新设计的平台增加了通用性和易用性
  • 1纳米编码线性级在自动测试模式中提供了更大的重复性,同时增加了行程范围
  • 改进的框架刚度(~0.9 x 106 N/m)在整个测试过程中提供了更大的稳定性
  • 旋转和倾斜(RT)级配置可实现成像、FIB铣削,并访问探测器,如EDS、CBD、EBSD和TKD,用于分析数据和成像
下一代系统设计可提供两种旋转/倾斜舞台配置。添加到系统的一个简单的滑动台允许快速和简单的调整相对于换能器的样品位置。

真正的位移控制

SEM picindenter真位移控制试验中的细微载荷下降。限制体积下bcc金属的速率限制变形机理。材料学报,第166卷,2019年3月,第687-701页

Hysitron PI 89利用Bruker的专bob电竞安全吗利亚纳米灵敏度传感器和压电驱动挠曲进行本质位移控制和负载控制测试:

  • 在本质位移控制模式下,压电驱动器可以以预定的位移速率施加位移,传感器测量力
  • 在真正的负载控制模式下,传感器可以静电施加力,同时电容测量位移
  • 独特的低电流设计的传感器最大限度地减少热漂移,并提供前所未有的负载和位移灵敏度

现场机械数据同步扫描电镜成像和分析制图

扫描电镜的视频捕获实现了实时监测和机械数据与显微镜成像的直接关联。样品由南加州大学Steven Nutt教授提供。

Hysitron PI 89获得的原位力学数据与SEM成像同步,并并排显示。这使您可以看到缺陷、机械应变、热或电刺激对工程材料的性能、寿命和耐久性的影响——从纳米到微米尺度。这种同步可以实现更大范围的分析:

  • 扫描电镜的旋转和倾斜阶段提供了EBSD和样品力学性能映射的结合
  • FIB铣削可以在纳米机械测试之前和之后对样品进行,而不需要排出一个腔室

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Hysitron PI 89的模块化设计支持全套创新的现场测试技术和两个旋转和倾斜工作台配置,用于高级成像和FIB铣削。

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