InSight CAP HP

监测裸晶圆片和薄膜的表面粗糙度对于现代半导体器件制造和后端混合键合等新兴技术至关重要，因为后端混合键合的表面粗糙度和形貌的轻微偏差可能导致缺陷和键合失败。

InSight CAP-HP是业界最快、分辨率最高的自动原子力显微镜，适用于裸晶圆/空白晶圆的大批量计量。InSight CAP-HP高达20 WPH (2nm × 2nm像素尺寸)，经过晶圆厂硬化，设计便于使用，可在最快时间内获得关键工艺决策所依赖的数据。

裸晶圆和无图案晶圆上的缺陷是隐藏的器件杀手。缺陷越来越小，越来越难发现。在先进的设计节点上，更高的图案密度和更小的临界尺寸缩小了裸硅片上的产量损失缺陷的最小尺寸。
一旦晶圆片上的缺陷被发现，审核系统必须准确地重新检测这些缺陷以供审核。InSight CAP-HP支持基于边缘+缺口的全局粗对准。当缺陷被重新检测时，坐标系统被动态细化，以确保所有后续缺陷的快速检测。

线后端工艺控制的深度测量对于确保金属层之间的适当接触，以确保当今半导体所需的较低功率和速度至关重要。

bob电竞安全吗布鲁克的专有DTMode使用自适应矢量扫描算法，为大批量制造提供最快，最准确的深度测量。DTMode采集的所有数据点都是系统达到设定值条件的数据点，这保证了DTMode的高精度。

过程控制要求准确、精密度和长期重现性;CMP过程控制需要所有这些，同时保持对现代抛光技术的亚纳米形貌的灵敏度，用于生产线的前、中、后和远后端。

InSight CAP-HP的皮计灵敏度确保了抛光后残余地形的检测。具有0.3纳米，长期，探针到探针的可重复性和再现性，这是值得信赖的过程控制数据。

载流子迁移率直接影响CMOS器件的性能，而载流子迁移率受边壁表面粗糙度的影响较大。高场载流子迁移率取决于表面散射，因此表面粗糙度是监测的关键参数

bob电竞安全吗布鲁克的专有CDMode是用于侧壁计量和CD参考计量的行业标准CD- afm。CDMode关键地使用了喇叭形探头，以确保探头和侧壁之间只有一个单点的相互作用。如果发生多个点的相互作用，例如使用倾斜扫描仪，则数据不能准确地表示侧壁形态和粗糙度。

我们最喜欢的高分辨率自拍图像是由今天无处不在的CMOS图像传感器(CIS)创建的，需要高效的光收集和色彩过滤。为此，聚光透镜继续缩小，而透镜的形状必须通过滤色器(CFA)将光聚焦。

InSight CAP HP有专门的CIS和CFA分析，专为当今的CIS和CFA计量要求而设计。对于CIS，每个镜头被自动识别，关键指标被自动计算和报告。