InSight CAP HP

监测裸晶圆和覆盖膜的表面粗糙度对于现代半导体器件制造和后端混合键合等新兴技术至关重要，其中表面粗糙度和地形的轻微偏差可能导致缺陷和键合失效。

InSight CAP-HP是业界最快，最高分辨率的自动AFM，用于裸/落料晶圆高容量计量。InSight CAP-HP高达20 WPH - 2nm x 2nm像素尺寸- fab硬化和易于使用，可在最短时间内获得关键工艺决策所需的数据。

裸晶圆和无图案晶圆上的缺陷是隐藏的器件杀手。缺陷越来越小，越来越难发现。在先进的设计节点上，更高的图案密度和更小的临界尺寸可以缩小裸硅片上的降产缺陷的最小尺寸。
一旦识别出无图案晶圆上的缺陷，审查系统必须准确地重新检测这些缺陷以进行审查。InSight CAP-HP支持基于边缘+缺口的全局粗对齐。当缺陷被重新检测时，坐标系统被动态地细化，以确保快速检测到所有后续缺陷。

线后端过程控制的深度测量对于确保金属层之间的适当接触至关重要，以确保当今半导体所需的较低功率和速度。

bob电竞安全吗Bruker的专有DTMode使用自适应矢量扫描算法，为大批量制造提供最快、最准确的深度测量。DTMode所采集的所有数据点都是系统达到设定值条件的数据点，从而保证了DTMode的高精度。

过程控制要求准确性、精密度和长期可重复性;CMP工艺控制需要所有这些，同时保持对现代抛光技术的前、中、后和远后端亚纳米形貌的敏感性。

InSight CAP-HP的测皮仪灵敏度确保了抛光后残留形貌的检测。0.3纳米，长期，探针对探针的重复性和再现性，这是值得信赖的过程控制数据。

CMOS器件的性能直接受到载流子迁移率的影响，而载流子迁移率又受到侧壁表面粗糙度的强烈影响。高场载流子迁移率取决于表面散射，因此表面粗糙度是监测的关键参数

bob电竞安全吗Bruker专有的CDMode是行业标准CD- afm，用于井壁计量和CD参考计量。CDMode关键地使用了一个喇叭靴形探头，以确保探头与侧壁之间只有一个相互作用点。如果出现多个交互点，例如使用倾斜扫描仪，则数据不能准确地表示侧壁形貌和粗糙度。

我们最喜欢的高分辨率自拍图像是由今天无处不在的CMOS图像传感器(CIS)创建的，需要高效的光线收集和色彩过滤。为此，集光透镜继续缩小，而透镜的形状必须通过滤色镜(CFA)聚焦光线。

InSight CAP HP具有专门的CIS和CFA分析，专为当今的CIS和CFA计量要求而设计。对于CIS，每个镜头都是自动识别的，关键指标是自动计算和报告的。