vÅntec-500検出器
ハ邮箱ラ邮箱ト
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VÅntec-500:広視野2d検出器.输出说明
vantec - 500検出器は,従来のX線フィルムのもつ視野の広さとフォトンカウンティング検出器の高感度さの長所を組み合わせた次世代の2 d-xrdシステムにおけるキーテクノロジーです。15000毫米²を超える広い検出領域により,従来のフィルムカメラと同等の2次元情報をわずか数秒で記録します。単一フォトンをリアルタ邮箱ムで“見て”カウントすることで，すぐれた計数統計を実現しています。vantec - 500は特許技術のMIKROGAP™テクノロジーを採用しているため,高いカウントレートでの運用が可能で,ノイズもほとんどありません。宇宙線や自然放射線を検出できる感度を有するvantec - 500のバックグラウンドは,検出器エリア全体でわずか5 cps以下です。そのため，低強度から高強度に至るあらゆるサンプルの分析に適しています。
mikrogapデザ，ンの採用により，非常に安定した検出器に進化しました。ガス交換メンテナンスフリで、物理的な振動や移動時の影響も受けにくく、高エネルギー放射線に対するダメージも抑えられます。豊富な経験が組み込まれた自社開発の検出器により、VÅNTEC-500は不感領域のないすばらしい検出器であることが保証されています。
特長
重要な特長
利点
すぐれたメリット
Mikrogap™テクノロジ(特許)
MIKROGAP検出器内には,グリッド,アノード,遅延回路,Xe / CO2混合ガスがベリリウム窓で封止された気密チャンバーに格納されています。検出器へ到達したX線フォトンがXeガスをesxiオン化することで電子が発生し，電荷へ変換されます。これらの電子は、バ。電子の数はグリッド—アノド間のギャップにより増幅されます。結果，固体検出器では検出が難しい，非常に微弱な信号を効率的に増幅し検出することができます。各x線フォトンの位置は，x / yの遅延回路により定義されます。MIKROGAPテクノロジーはこの高抵抗アノードにより,増幅ギャップの薄型化を可能にし,カウントレートをMWPCに対して大幅に改善しています。
大型有効検出領域
2次元検出器において，サ。大きな検出器窓サイズはデータ記録のスピードを上げるだけでなく,0次元,1次元,または小さな2次元検出器ではアクセスできない情報を得ることができます。vantec - 500は直径140毫米の巨大な検出領域により,約80°までの2θ範囲をカバーし,加えて大きなγレンジを有します。検出器をトラックに沿って自由に配置することができるため,サンプルから検出器までの距離を種々設定することができ,アプリケーションに応じた一括記録領域と分解能のバランスを実現します。これにより，以下のことが可能になります。
- 広範なγ情報を含む複数の布拉格回折の一括記録
- バックグラウンド情報を含む複数極点図の同時記録
- 不均一歪を有する結晶からのブロドな回折ピクのスナップショット記録
- 微小部回折や粗大粒結晶からのスポットパタンの統計改善
ハドウェアとソフトウェアの完全統合
2 d-xrd法を実現には,ハードウェアとソフトウェア双方のレベルで,合理的で統合されたアプローチが肝要です。
diffrac.suiteソフトウェアは，最適な測定アプロ，チを提供します。DIFFRAC。SUITEは、さまざまな光学系配置におけるデータ記録に対し、最適な設定を提案します。2Dフレーム表示により、例えば、粗大粒によるスポット上の回折斑点や集合組織・配向によりよくにた形状を持つデバイリングを識別することができます。共通のパターンを示すデバイリングだけが、同じ結晶相に属することができます。独自のSearch/Match結晶相定性機能を使用して、該当する結晶相をピックアップすることができます。その他のソフトウェア機能は以下の通りです。
- DIFFRAC.COMMANDERとDIFFRAC.WIZARDに完全に統合された2 d-xrd測定体系とプランニング
- 極点図と配向分布関数(odf)解析用diffrac。纹理による2dフレ
- 残留応力解析用diffrac。LEPTOSによる2Dモドとsin2ψモ
davinciデザンコンセプトによりvÅntec-500ハドウェアを完全に統合
达芬奇家具。模式
- すべての個別情報を持コンポネントを瞬時に認識
- フェ邮箱ルセ邮箱フ機能を搭載した検出器距離変更機能
- 自動検出機距離認識機構
达芬奇家具。弹簧锁-工具を用いない光学系変更
- 迅速か簡単
- 光学系アラeconf econfメントフリ
- 光学系トラック上の位置可変
DIFFRAC。达芬奇
- リアルタ管理员ム光学系自動認識機構とステ管理员タスディスプレ管理员
- 載せ忘れ，載せまがい，不一致コンポネントの検出
- すべての手動または自動制御コンポネントのパラメタ化
アプリケション
アプリケアプリケションギャラリ
仕様
検出器 技術仕様
| 仕様 | メリット | |
| センサ方式 | XeベスMIKROGAPTMフォトンカウンティング検出器 (特許us 6,340,819) |
ガス封入型xrd検出器においてもっともすぐれた総合性能 |
| 検出窓サ邮箱ズ | 直径140mm |
短時間でより広範な回折空間情報を記録 |
ピクセル数 |
2048 × 2048 (68 μm)、1024 × 1024 (136 μm)、512 × 512 (272 μm) |
近接ピクの高分解能記録 |
| 2θ記録範囲(サンプル-検出器間距離ごと) | 56°@100 mm, 42°@150 mm, 33°@200 mm, 27°@250 mm, 23°@300 mm | サンプル-検出期間距離による記録範囲と角度分解能の最適化 |
| 対応x線エネルギ範囲 | 3- 15kev (Cr, Fe, Co, Cu波長) |
一般的なxrd波長に幅広く対応 |
| バックグラウンド | 検出器全体で< 5 CPS (< 0.0005 CPS /mm²) | 微弱な散乱強度に高感度 |
| 放射線耐性 | 10¹¹X線フォトン/mm²(検出器全体で10¹X線フォトン) | ダ邮箱レクトビ邮箱ム耐性 |
| ガス交換メンテナンス | 5年以上不要 | 低コスト運用 |
サポト
サビスとサポト
以下を提供します。
- 高度なスキルを持つトラブルシューティングの専門家によるヘルプデスクのサポートにより,ハードおよびソフトウェアの問題を特定して解決
- サビス診断およびアプリケションサポトのためのWebベビス
- マジされたリアリティサポト-あなたの側の仮想エンジニア(ビデオ）
- 計画メンテナンス(要件に応じて)
- お客様の現場修理·保守サビス
- スペアパの可用性は，通常，夜間または世界中の数営業日以内に利用可能
- 設置資格，運用資格/性能検証のためのコンプラアンスサビス
- サ邮箱トの計画と再配置
- 次のトレニングコスを見ける
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