QC-TT
最全面的晶体缺陷检测解决方案
x射线衍射成像(XRDI)检测系统
Punti salienti
QC-TT
布鲁克Qbob电竞安全吗C-TT是一种缺陷计量系统，使用最新的x射线衍射成像(XRDI)技术，提供最全面的晶体缺陷检测解决方案。QC-TT用于分析硅晶片和铸锭的质量，以确定晶片内是否存在缺陷和裂纹。零边排除，即使是斜边和缺口上的缺陷也能自动识别。由于x射线衍射的性质，与光学技术不同，晶圆不需要蚀刻或抛光就能看到缺陷。
零边排除
即使是斜边和缺口上的缺陷也可以自动识别
Caratteristiche
早期缺陷检测
该工具的主要应用是硅晶圆制造商。在这里，它可以在钢锭片抛光之前，在工艺的早期使用。这样可以更早地检测到铸锭内的滑移和其他有害缺陷，并决定在铸锭上的哪个位置开始切片以获得良好的晶圆。
自动缺陷检测
Brukbob电竞安全吗er QC-TT也用于SiC监测。SiC制造过程中的一个关键问题是可以生长到铸锭中的不同缺陷。QC-TT可用于检测并将这些缺陷分为制造商要求的关键类型:螺纹边缘(TED)、螺纹螺钉(TSD)和基面(BPD)缺陷。这种检测可以作为测量过程的一部分自动完成。
Supporto
支持
我们如何提供帮助?
bob电竞安全吗Bruker与我们的客户合作解决实际应用问题。我们开发新一代技术，帮助客户选择正确的系统和配件。这种合作关系将通过培训和扩展服务继续下去，直到工具出售很久之后。
我们训练有素的支持工程师、应用科学家和主题专家团队完全致力于通过系统服务和升级，以及应用程序支持和培训，最大限度地提高您的生产力。