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解的量除以半导体

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自动化的AFM计量

自动化AFM测量解决方案可靠地测量表面粗糙度,化学机械平面化(CMP)和蚀刻深度特征
晶圆片用低温CO2清洗

低温干洗

低温CO₂清洁系统去除晶圆和电子器件上的污染物和残留物
在硅片上测量时使用SmartProber

Current-In-Plane隧道(CIPT)

平面电流隧道法是一种非常快速和经济有效的方法来表征磁性隧道结(MTJ)。
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纳米机械计量工具

自动化计量解决方案提供高速,高分辨率,最高灵敏度的机械性能和/或界面粘附测量
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光掩模修补

精确的掩模修复系统解决了控制高端掩模图案缺陷的关键生产问题
针表面光度仪

笔计量

表面粗糙度表征,台阶高度测量,薄膜应力分析
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薄膜厚度与RI半计量

专用薄膜计量系统,用于晶圆和CD计量,设计用于满足传统设备无法测量的要求
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白光干涉法

先进的WLI分析器为先进的包装应用提供了健壮的基于计量的检测bob平台靠谱吗
TriboLab CMP摩擦计和机械测试仪

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研发规模的晶圆抛光工艺和材料表征系统
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x射线缺陷检查

bob电竞安全吗布鲁克缺陷检测系统检测晶体缺陷,如裂缝、滑移、位错和单晶衬底上的微管
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复合半材料的x射线计量

多样化的x射线计量系统提供高质量的QC监测和详细的研发分析的外膜层
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硅半晶片x射线计量

用于薄膜的无损x射线测量解决方案,识别衬底缺陷,执行epi薄膜和高k介质的线前端控制,以及分析金属薄膜和晶圆级包装凸起

支持

我们如何提供帮助?

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