WLI半计量

今天最先进的WLI分析器为先进的包装提供了健壮的基于计量的检查，在一次测量中涵盖了所有关键的应用。bob平台靠谱吗当集成自动化晶圆处理器、计量控制和SEC-GEM兼容性时，WLI分析器将提高产率并推动工艺优化，所有这些都将在洁净室受限的空间中减少占用空间。

除了使用带有独特光学柱的单个测量头来覆盖广泛的拓扑结构外，Bruker的WLI剖面仪还提供了另一种独特的功能:垂直分辨率，它既独立于所用的放大率/物镜，又能在亚纳米级别上工作。bob电竞安全吗先进的包装表征很大程度上得益于这些特性。WLI为使用密集凹凸阵列或凹凸凹槽的互连层的缺陷审查提供了机会，在保持垂直分辨率的同时捕获大视场。

同样适用于填充前的穿过硅通孔(TSV)的深度测量，需要0.1%的精度来匹配严格的公差，但需要低倍率来收集通孔底部反射的光。垂直分辨率的高置信度也提高了常规平面CD计量的性能，如重分配层(RDL)的宽度和间距，或三维集成结构中连续层之间的覆盖(OVL)偏移量计算。在叠模或模-片混合键合中，PSI模式与拼接相结合，有助于精确捕捉模具的完整平面度，具有微米级的横向分辨率和纳米级的再现性。因此，化学机械抛光(CMP)可以根据特定的模具布局进行优化。