SIRIUS-FW
用于先进晶圆级封装的全自动µXRF计量平台
关键的计量
为了高产
做marquants
Sirius-FW
Sirius-FW是第四代全自动微XRF测量平台，提供专门的单碰撞测量，以监测SnAg焊料碰撞和碰撞下金属化中的%Ag。其成熟的技术拥有超过95%的现场正常运行时间。Sirius-FW系统能够测量直径小至10微米的单个焊料凸起，定位精度为亚微米级。其自动强度校正(AIC)确保长期稳定性和消除漂移。正如生产工具所期望的那样，Sirius-FW是配方驱动的，并支持全工厂自动化。
优化
垂直激发µXRF
设计配置理想的内联HVM计量
< 15µm
AgKα上的小斑点
导致对z误差的低灵敏度
＞95%
正常运行时间
经过现场验证的第四代平台。
的特性
关键特性
- µXRF具有垂直激励优化配置，用于内联HVM计量
- 小斑点(AgKα上<15µm)
- 对z误差的敏感度低
- 边缘排除<0.5 mm
- 低功率密封x射线W管无损
- 多毛细调节光学，多色激发
- 用于有效光子收集的SDD探测器阵列
- 象限收集减少了对横向误差的依赖，这在测量圆顶形状的焊料凸起时尤为重要
- 支持高度弯曲的基板(可弯曲2mm)，玻璃基板
高产仪器
Sirius-FW应bob平台靠谱吗用有助于高产:
- SnAg焊料中的%Ag -控制凸点回流温度的关键，用于规则凸点形状和粘合
- 焊料凹凸高度、凹凸金属化后的金属厚度、凸背、重分布层和柱高度:Cu、Ni、Au、Pd、Ti是良好键合所需的跨晶圆平面度的关键
优点之一
好处
- 测定过程足迹的单碰撞计量法
- GR&R功能的关键应用计量bob平台靠谱吗
- 具有生产价值的生产率和MAM(移动-获取-测量)时间:金属厚度为秒，%Ag和凸起高度为30-60s
- TOR在主要的封装厂，经过验证的稳定性和机队匹配
支持
支持
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