结构特性

外延多层涂层的结构特性对于半导体，光电子，铁电和旋转型的设备功能至关重要。用XRD的相互空间映射（RSM）已成为表征薄晶层结构的事实上的技术。通过RSM，垂直菌株和侧向应变，组成和结构域效应均无损地确定。使用RapidRSM，用1D检测器测量了衍射强度，该检测器会在进行扫描时积极读取，从而导致扫描时间的急剧减少到仅几分钟甚至几秒钟。

常规的AKA共蓝体X射线衍射探针探针垂直于样品表面。这意味着仅假定仅假定域和面内晶格参数的相对方向。使用非旋转探测器组，D8 Discover Plus能够直接测量样品表面平面中的膜性能。

许多处理步骤都留下了残留的应力，可能会影响制造成分的性能。压缩应力可以设计成金属涂层以抵抗裂纹繁殖，而拉伸应力可以被利用以提高半导体的电导率。应变的材料表现出可通过X射线衍射（XRD）检测到的原子间距的变化，并通过弹性常数与应力有关。