结合了超过十年的封装光学表征专业知识,ContourSP大面板测量系统在高密度互连PCB (HDI-PCB)衬底的测量吞吐量是上一代WLI仪器的两倍以上。该系统专门设计用于在制造过程中测量PCB面板的每一层,并结合了许多先进的功能,为半导体封装行业提供了最大的生产性能,便利性,可靠性和吞吐量。可测量的ContourSP利用直观的生产界面,通过可配置的用户输入提供快速、简单的基准校准。
ContourSP系统采用了新的抗振动系统设计和专利Wyko垂直扫描干涉(VSI)成像技术,可测量的ContourSP系统可在纳米分辨率下进行极其精确的三维临界尺寸(CD)测量。这种能力与广泛的自动化相结合,使得ContourSP既可以作为一种强大的表面纹理测量仪器,也可以作为一种易于使用的缺陷检测工具,实现多任务处理。
ContourSP直观的生产界面通过可配置的用户输入提供快速、简单的基准对齐。除了通过/失败信息外,用户现在还可以选择详细的参数结果,以便在摘要屏幕上显示。Vision64软件为工程师、技术人员和操作人员提供了完全的访问控制,具有简单的协调文件导入功能,保证系统到系统的配方可移植性和快速文件创建。
该系统采用Bruker革命性的龙门式设计bob电竞安全吗和集成工作站,以高度紧凑的占地面积支持高达600x600毫米的样品。专门为生产面板计量设计的软件,帮助制造工程师和操作员充分利用独特的光学轮廓特征,动态信号分割,重测功能,地形扫描补偿晶圆弓,坐标文件导入,ESD,面板ID读取和模式识别。