晶圆级封装

问题的作文

简介

问题的作文

  • 使用富锡焊料的小凸起使UBM的选择更加关键
    • 润湿性对表面张力的影响越来越大
  • 减小焊锡球尺寸增加了表面体积比
    • 润湿性对表面张力的影响越来越大
    • 过去的cu - cr基UBM不兼容
  • 由于镍基UBM材料与Sn的反应速率较低,因此备受青睐
    • 许多镍基UBM堆正在被使用
  • 化学酸性次磷酸钠浴用于镍沉积
    • 如果磷含量较高(>9.5 atm%), Ni(P)将处于非晶态
    • 抑制快速晶界扩散

光谱仪

UBM和RDL堆栈的XRF数据

  • 典型的UBM和RDL层是多层堆栈:
    • 屏障(或金属下)/大块金属层/钝化金属层
  • 通用UBM薄膜堆栈变体
    • 铝/镍/金、铝/镍/铜
    • 铜/镍/金、铜/镍/ Pd
    • 钛/镍/金、钛/铜/镍/非盟,Ti-W /铜/铜
    • Cr /铜/铜、铬/铜/铜/镍

计量

满足不断发展的计量需求

由于对高密度、高针数、小尺寸、堆叠和高性能器件的需求,WLP代表了一个快速增长的细分市场。这种增长给再分布和凹凸下金属化膜堆带来了新的计量挑战。此外,无铅凸点还要求对材料组成进行在线控制。

bob电竞安全吗Bruker具有行业领先的小光点、高速x射线荧光技术,能够满足这些不断发展的计量需求。

Micro-XRF

微xrf分布分析

随着焊盘越来越小,焊盘的沉积量和空间分布越来越复杂。Micro-XRF允许与斑点尺寸在几十微米的范围内,以测量焊接焊板的组成,直到30 μ m。当低能量线有重叠时,成分的测定具有挑战性。但用微x射线荧光就不行,因为它在测定成分时测量的是高能k线。bob电竞安全吗Bruker独特的微x射线荧光解决方案允许研究小区域XTrace探测器用于扫描电镜,并进行大面积的调查M4龙卷风台式micro-XRF。