电子元件(RoHS)

PCB厚度及组成

控制PCB器件中层的厚度和组成对于其耐用性以及焊接或粘合非常重要。

层分析

层分析

bob电竞安全吗布鲁克提供分析解决方案，以调查PCB层EDS(战略),micro-XRF(XMethod)技术。

电子激发尤其适用于较薄的薄膜(高达数百纳米)和轻元素，而微xrf可以研究较厚的层和层堆叠。StrataGEM和XMethod都可以同时确定薄膜的质量覆盖率/厚度和层数组成。

应用实例

应用实例

RAM微芯片元素分布图

利用SEM中的STEM-EDS对半导体RAM芯片进行高分辨率映射(T-SEM)

用基于x射线的方法绘制半导体纳米结构的元素分布图并不总是直接的。在研究半导体材料时，对纳米尺度空间分辨率和x射线峰重叠的需求是常见的挑战。有时，使用SEM代替昂贵的TEM工具和时间来进行表征是有益的。

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硅化钨在1.6 ~ 2.0 keV能量区域的x射线光谱切片显示WDS的高光谱分辨率

半导体微芯片材料中的元素识别

利用WDS技术进行半导体材料中的元素识别具有较高的能量分辨率，可以很容易地解决能量峰重叠问题。

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香烟结构

用SEM - xrf分析薄膜

由于x射线可以穿过物质，x射线荧光(XRF)可以确定层的厚度。利用扫描电镜上的微xrf，层分析(厚度和成分)在微米尺度的空间分辨率是可行的。层分析强烈地基于使用原子基本参数(FP)的定量。

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为了扩展您的SEM/TEM分析能力，Bruker的SEM电子显微镜分析仪EDS, bob电竞安全吗WDS, EBSD和Micro-XRF提供了最全面的材料成分和结构分析，包括用于先进材料研究，工艺开发和失效分析的分析软件。

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Micro-XRF光谱仪

微x射线荧光

不均匀或不规则样品的元素分析(Na-U)

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